從長遠(yuǎn)來看，COB技術(shù)路線是LED顯示屏通往微間距化發(fā)展的必然選擇。” 在近日的調(diào)研活動(dòng)上，彩訊科技方面介紹到，COB技術(shù)融合了LED 產(chǎn)業(yè)中游封裝和下游顯示技術(shù)，省去了支架成本以及部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高。“并且點(diǎn)間距越小，COB產(chǎn)品的綜合成本優(yōu)勢就越明顯，采用COB技術(shù)和SMD技術(shù)生產(chǎn)的P1.2產(chǎn)品在成本上相當(dāng)，當(dāng)點(diǎn)間距小于P1.2 時(shí)，COB技術(shù)的綜合制造成本低于SMD技術(shù)。”

彩訊科技認(rèn)為，Mini LED四合一技術(shù)在本質(zhì)上還是屬于SMD貼片技術(shù)，暫時(shí)還不能完全解決邁向更小間距時(shí)的技術(shù)及工藝問題，可以看作是SMD和COB封裝技術(shù)之間的一個(gè)過渡產(chǎn)品。

除工藝、成本等優(yōu)勢外，COB產(chǎn)品性能也更為出色，具有高防護(hù)性、高可靠性、高對(duì)比度、低能耗、廣色域等優(yōu)點(diǎn)。“COB產(chǎn)品生命周期內(nèi)的壞點(diǎn)率比SMD產(chǎn)品低近一個(gè)數(shù)量級(jí)，更能適配5G時(shí)代超高清智慧顯示的需求，在小間距顯示中具備差異化優(yōu)勢。”

需要注意，有著種種優(yōu)勢的COB技術(shù)是有入局門檻的。COB技術(shù)融合了中游封裝與下游顯示應(yīng)用，需要定制化生產(chǎn)設(shè)備等，因此對(duì)資產(chǎn)投入有一定要求，資金門檻相對(duì)較高。此外，COB 技術(shù)還需要同時(shí)具備封裝經(jīng)驗(yàn)與顯示屏制造經(jīng)驗(yàn)，因此也存在較高的技術(shù)門檻。COB技術(shù)的全系列超高清Micro LED顯示產(chǎn)品并均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于安防、監(jiān)控、指揮、調(diào)度、數(shù)據(jù)中心等專業(yè)顯示市場，以及廣電、傳媒、會(huì)議、展覽展示、影院等商用市場。彩訊科技表示，未來隨著成本不斷下降，還有望進(jìn)入電競游戲、家庭影院等萬億級(jí)家用顯示市場。