COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產技術以及生產工藝的改進，COB封裝技術已經取得了質的突破。

COB封裝技術優勢到底在哪里?它與傳統的SMD封裝又有哪些不同?未來它會取代SMD成為LED顯示屏的主流嗎?彩訊科技作為大屏供應商來解讀COB產品：一般來說，某種封裝技術是否有生命力，是要從產業鏈的頭部(LED芯片)一直看到它尾部(客戶應用端)。通過全面的分析來評估。其中，對某種封裝技術的最終評判權一定是來自客戶應用端，而不是產業鏈上的某個環節，通過COB與SMD兩種封裝形式進行分析和比較，探討LED顯示領域最佳的封裝形式。COB封裝和SMD封裝在LED芯片的選擇上是站在同一個起跑線上，之后選擇了不同的技術路線。

COB封裝隨著點間距的變小和點密度的增加，它的燈珠面的控制環節依然是0，而SMD封裝隨著點間距的變小和點密度的增加，它的控制環節會繼續隨相應的點密度的增加成4倍增加。累積控制環節指的是SMD的回流焊工藝控制環節和灌膠工藝控制環節的累加。從表中數據可以看到，該數值隨點密度的增加成8倍的增加。在過度競爭的環境中，戶外SMD燈珠支架管腳的高度不斷降低，更增加了這種技術的實施難度。如何在這么微小高度的空間內把膠灌好，把所有的管腳覆蓋好，把模組的水平度掌控好，的確是一項超高難度級別的技術。

從封裝開始，一直到顯示屏制造完成，COB封裝技術是整合了LED顯示屏產業鏈的中下游環節，所有的生產都是在一個工廠內完成。這種生產組織形式簡單、流程緊湊、生產效率更高、更加有利于全自動化生產布局。這種組織形式也更有利于產品全過程的質量管控。這種組織形式還是一個有機的整體，在產品研發階段就要考慮各個生產環節可能遇到的問題，綜合評估制定技術實施方案。這種形式還可以更好地為終端客戶承擔品質責任。