LED顯示屏越來越多，技術也越來越先進，從屋外的廣告屏到商場外安裝的LED屏幕。事實上，它們是隨著時間的推移而演變的。傳統的LED顯示屏，如靜態標牌、廣告牌和橫幅，現在不再是市場的首選。在各種更好、更先進的LED顯示屏中，傳統廣告模式正在失去美感。

DIP封裝方式

    DIP封裝，俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發展起來的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產，再由LED模組和LED顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上，經過波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。初期是將紅綠藍三種顏色的燈插在PCB上組成一個RGB的像素點，后期已經可以將RGB三種芯片封裝在一顆燈珠內，即三合一戶外全彩屏，相對來說提高了生產效率和制作成本。但無論單燈RGB還是三合一RGB都存在點間距受制于燈珠的直徑，目前只能做到P6，很難做到更高密度的戶外顯示屏。防護性能好，但視角不好精確固定，一般在100-110之間，所以適合做室外的大間距顯示屏。

SMD封裝方式

    SMD封裝，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface MountT echnology中文：表面黏著技術)元器件中的一種。“在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。

GOB封裝方式

    是Glue on board的縮寫，是一種為了解決LED燈防護問題的一種封裝技術。該方式采用了一種先進的新型透明材料對基板及其LED單元進行封裝，形成有效的防護。該材料不僅具備超高的透明性能，同時還擁有超強的導熱性。使GOB小間距可適應任何惡劣的環境，實現真正的防潮防塵，防撞擊，扛UV等特點。

COB封裝方式

    COB全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產都在一個工廠內完成，整合和簡化了封裝企業和顯示屏制造企業的生產流程，生產過程更易于組織和管控，產品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。