一般的做法，cob或gob封裝是通過模壓的方式或灌膠的方式將透明封裝材料封裝在cob或gob模組上，完成整個模組的封裝，形成對點光源的封裝保護，同時形成透明光路，整塊模組表面為鏡像透明體，模組表面未有聚光或散光處理，封裝體內(nèi)部點光源之間為透光透明體，這樣就會存在點光源之間的串?dāng)_光，同時由于透明封裝體與表面空氣間的光學(xué)介質(zhì)不同，透明封裝體的折射率大于空氣的折射率，這樣會有光在封裝體與空氣間的界面產(chǎn)生全反射，會有部分光重新返回封裝體內(nèi)部而損耗掉，這樣基于上述光的串?dāng)_及反射回至封裝體內(nèi)的光學(xué)問題，都將對光造成極大的浪費，同時造成ledcob/gob顯示模組對比度的顯著降低；

cob封裝全稱板上芯片封裝(chipsonboard)，是為了解決led散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和smd其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。gob是glueonboard的縮寫，是一種封裝技術(shù)，是為了解決led燈防護問題的一種技術(shù)，是采用了一種先進的新型透明材料對基板及其led封裝單元進行封裝，形成有效的保護。該材料不僅具備超高的透明性能，同時還擁有超強的導(dǎo)熱性。使gob小間距l(xiāng)ed可適應(yīng)任何惡劣的環(huán)境，實現(xiàn)真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗uv等特點；gob顯示屏產(chǎn)品一般在產(chǎn)品裝配好后，在灌膠前，老化72小時，對燈進行檢測。

由于模壓封裝方式會存在不同模組間因模壓工藝的誤差導(dǎo)致模組間存在光程差，而產(chǎn)生不同cob/gob模組間的視覺色差，從而造成由cob/gob裝配而成的led顯示屏在黑屏的時候有嚴重的視覺色差及顯示畫面時對比度不足，影響整屏顯示效果，特別對小間距顯示屏，這種視覺不良已表現(xiàn)特別嚴重。