封裝，LED行業永恒的話題，作為上下游產業的連接點，起著起承轉合的作用。而當下，LED封裝方式包羅萬象，COB顯示技術的大放異彩，成為各大LED屏企重點推動的新“工藝方向”，廠商們紛紛加大COB小間距市場的投入力度。隨之，COB各大技術成果強勢來襲。

COB技術優勢突出 所遇挑戰仍不可忽視

近年來，封裝行業一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發展階段，新型的顯示技術層出不窮，其中*引人注目的莫過于COB封裝。首先，具有超輕薄、防撞抗壓、散熱能力強的特征，可根據客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量*少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本;COB產品直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨;COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減，所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。

其次，可彎曲，可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性，PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接，制作結構簡單，而且價格遠遠低于柔性線路板和傳統顯示屏模組制作的LED異形屏。全天候優良也是COB*大特征，采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外。

技術創新是LED顯示屏行業亙古不變的話題，只有不斷推出新技術、新產品，才能保證順利完成產業的升級。COB技術的出現，帶著小間距LED產品邁上更高的臺階，為終端市場帶來更好的用戶體驗，還將會有怎樣高精尖的技術在未來等待著LED顯示屏行業。