對于COB技術的小間距LED屏，目前市場上的“誤解”不少。一方面，很多人認為這是一個“昂貴”的技術；另一方面，也有很多人認為表貼技術“足夠用”，新技術未必有多大前途。但是，自2016年以來，COB小間距的發展，特別是高端市場的發展，卻表明“技術創新永無極限”！

國內LED封測企業，開始進入大規模擴產周期。其中相當一部分新增產能被安排在COB這種封裝技術上。這不僅僅是因為COB LED顯示應用加速發展，包括照明應用、手機和電視機的背光源應用等，也都紛紛進入COB這種芯片級封裝時代。在基礎的LED晶元廠商層面，小顆粒高亮度晶體的開發也日漸豐富，企業格外看重后者的市場潛力，并認為MIN-LED技術會是短期LED應用增量市場的主攻方向之一。

可以說COB技術的興起不是一個人的單打獨斗，而是整個產業鏈的共鳴。從上游晶片、封裝到下游應用，以及設備和材料廠商，都在支持COB產品的發展。產業鏈的全面看好，意味著COB技術有其獨到優勢——這些優勢也是大屏市場，COB產品能夠快速落地的關鍵。

COB技術大屏幕在穩定性上更好。一方面，COB技術是芯片級封裝，LED晶體顆粒直接接觸PCB板（無論是正裝還是倒裝都是如此），這增加了LED晶體的可用散熱傳導面積，提升了散熱能力。同時，這種芯片級的封裝方法，是“完全覆蓋式”的，即給LED晶體穿上了一層100%的保護鎧甲，有益于防潮、防磕碰。

COB封裝技術不需要表貼LED顯示產品的回流焊工藝。回流焊工藝是一種較高溫度的焊接過程。而LED晶體具有溫度敏感性。回流焊過程實際是表貼LED產品死燈和燈珠減壽的最大因素。COB恰是因為不需要回流焊過程，所以其死燈率只有表貼工藝的十分之一以下，穩定性大幅提高。

“對于LED大屏幕應用，尤其是指揮調度中心，穩定可靠當屬最核心需求”，這一點讓COB技術在高端小間距LED屏應用市場擁有絕對話語權。COB小間距技術的特點是芯片級封裝、光學樹脂全覆蓋。這種結構與傳統表貼燈珠比較，在畫質上具有極大的差異。

LED屏的高亮度是其優勢，但是也是室內應用的劣勢。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感，讓led屏面對高端指揮調度中心這種“距離近、觀看時間長”的應用時，格外“容易視覺疲勞”。后者是很多客戶難以接受的缺點。而COB小間距技術，則能很好的消除這些傳統LED屏的“視覺體驗劣勢”。